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Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Dickkupfer bis 400µm auf Innen- und Außenlagen möglich. Massive Cu-Inlays, Stromschienen. Kombination mit HDI, IMS und starrflexiblen LP. Individuelle Kundenlösungen - wir beraten Sie gerne.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Leiterplattenanschlussklemmen

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Hautschutzmittel, Hautreinigung, Hautpflege. Schutzlotionen bei häufig wechselnden Arbeitsstoffen. Reinigunslotionen für leichte und starke Verschmutzungen. Pflegecreme für Hände und Gesicht. Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche Für Schutz und Pflege stark beanspruchter Hautstellen. Nicht fettendes Hautschutzmittel, das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Besonders geeignet bei wechselnden Hautbelastungen. Eigenschaften: in nicht fettendes Hautschutzmittel das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Schützt die Haut besonders bei wechselnden Hautbelastungen durch unterschiedliche Arbeitsstoffe. Es wird nur ein Hautschutzmittel benötigt. Reduziert die Hautbelastung und eventuell vorhandene Allergie- bzw. Sensibilisierungspotentiale. Konsequent angewendet, kann sie die hautbedingten Krankheits- und Ausfallzeiten in den Betrieben vermeiden. Schützt z.B. vor Kühlschmierstoffen und anderen Schmierstoffen, vor Feuchtigkeit und Nässe, verdünnten Säuren, Laugen, Ölen, Teer, Fett, Bitumen, Tinten, diversen Lacken, Farben, Ruß, Pigmenten, Zement, Kalk, diversen Klebstoffen, PU-Schäumen, Abdichtungsmaterialien und vor Kälte, etc. Ist auf nachwachsenden Rohstoffen aufgebaut, die dermatologisch und toxikologisch abgesichert sind. Der allgemeine Schutz vor wässrigen und nicht wässrigen Arbeitsstoffen wird u.a. durch eine spezielle Wirkstoffkombination auf Polymerbasis erzielt. Enthält neben diesem besonderem Schutzsystem pflegende Substanzen und natürliches -Bisabolol, als wirksamen Inhaltsstoff der Kamille zur Entzündungshemmung. Bewahrt die Haut vor Aufquellen oder Austrocknen, Hautreizungen und Festsetzen von Schmutz. Zum temporären Schutz der Hände, wenn Schutzhandschuhe nicht akzeptabel sind.

Wir liefern Schwingungsdämpfer als Gummi-Metall-Puffer in verschiedenen Formen und Ausführungen und Elastomerqualitäten Wir führen eine sehr große Auswahl an Gummipuffern direkt ab Lager Standardqualität: Naturkautschuk 55° Shore A, Metallteile Stahl verzinkt Wir fertigen in vielen weiteren Gummi-Qualitäten, z.B. NBR, EPDM, CR, Silikon, FKM sowie Gummipuffer in Edelstahlausführung (V2A und V4A).

Anschlagpuffer aus Diepocell werden sowohl im Kranbau als auch im allgemeinen Maschinenbau eingesetzt. Die P+S Anschlagpuffer aus dem Material Diepocell verfügen über ein hervorragendes Dämpfungsvermögen und eine große Arbeitsaufnahme. Aus diesem Grund werden Sie seit Jahren erfolgreich im Kranbau eingesetzt. Durch den Einsatz des dämpfungsoptimierten Werkstoffes Diepocell sind Verformungen bis 80 % realisierbar. Durch die geringe Querdehnung, selbst bei höchsten Belastungen, ist der Einsatz in sehr geringen Einbauräumen möglich. Sonderlösungen außerhalb unseres Standardprogrammes können mit spezifischen Auslegungen, sowie mit Hilfe von Materialanpassungen nach Kundenwunsch gefertigt werden. Auch für den Einsatz in Gebieten mit hoher Luftfeuchtigkeit, sowie im Tropenklima haben wir einen Werkstoff im Programm. Lieferbar sind unsere Anschlagpuffer dabei wahlweise mit Zentralbefestigung, mit zwei Gewindebolzen oder aber mit quadratischer Grundplatte. Auch Sonderbefestigungen sind auf Kundenwunsch realisierbar.

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

TALKOB Steckkupplungen für den Steckschlauch TSS Artikelnummer: TL6510 OV-PL-SK Typ: Kupplung Winkel: 0° A: 10 D: 18 L: 52 L1: 22 Anschluss: Tülle Ventil: Ohne Ventil

PVC-Aufkleber blau Zutritt nur mit Mundschutz 300 x 300 mm Um die Verbreitung des Corona-Virus einzudämmen ist das Tragen eines Mundschutzes in ausgewählten Bereichen angeordnet worden. Mit unserem PVC-Aufkleber können Sie deutlich signalisieren dass das Tragen von einem Mundschutz gewünscht ist. Kleber: permanent, Dispersionskleber

NEDY-L2R1-V1-M8G3-U-M12G4-2.5R (8005301) VERTEILER Artikelnummer: OT-FESTO068483 PDF-Datenblatt: https://jenpneumatik.pneumatikatlas.com/shop/media/festo/gruppendatenblaetter/nedy_de.pdf Zollwarennummer: 85366990 Gewicht: 86,0 g/Stk Basierend auf Norm: EN 61076-2-101 EN 61076-2-104 Befestigungsart: mit Zubehör mit Durchgangsbohrung für Schraube M2 Betriebsspannungsbereich AC: 0 bis 30 V Betriebsspannungsbereich DC: 0 bis 30 V Farbe Gehäuse: schwarz Farbe Kabelmantel: grau Hinweis zur Umgebungstemperatur: -10 - 40 °C bei Befefestigung über Durchgangsbohrung Kabeldurchmesser 1: 4,5 mm Kabellänge 1: 2,5 r Konstruktiver Aufbau: Y-Verteiler mit Kabel steuerungsseitig Korrosionsbeständigkeitsklasse KBK: 2 - mäßige Korrosionsbeanspruchung Lagertemperatur: -25 bis 80 C Leiter-Nennquerschnitt: 0,25 mm² Leitungsbezeichnung: mit Schildträger Leitungseigenschaft: Schleppkette+Roboter Minimaler Biegeradius bei frei beweglichem Einsatz 1: 45 mm Produktgewicht: 86,0 g Prüfbedingungen Leitung: Biegewechselfestigkeit nach Festo Norm Schleppkette: 5 Millionen Zyklen, Biegeradius 28 mm Prüfbedingungen auf Anfrage Torsionsfestigkeit: > 300 000 Zyklen, ±270°/0,1 m RoHS konform: Ja Schutzart: IP65 IP68 IP69K Stoßspannungsfestigkeit: 0,8 V Strombelastbarkeit bei 40°C: 3 A Umgebungstemperatur: -25 bis 80 C Umgebungstemperatur bei beweglicher Kabelverlegung: -20 bis 80 C Verschmutzungsgrad: 3 Verteilerart: 2 auf 1 Werkstoffhinweis: Halogenfrei Kupfer- und PTFE-frei RoHS konform phosphorsäureester frei Werkstoffinformation Dichtungen: NBR Werkstoffinformation Gehäuse: PC TPE-U(PUR) Werkstoffinformation Gewindehülse: Messing vernickelt Werkstoffinformation Kabelmantel: TPE-U(PUR) Werkstoffinformation Steckkontakte: Kupfer-Legierung vergoldet Werkstoffinformation Überwurfmutter: Messing vernickelt

Hartmetall-Mikrobohrer zum Bohren von Micro- und Sacklöchern. In verschiedenen Durchmessern und Spirallängen erhältlich. Vollhartmetallbohrer für Mikro-Sacklöcher, 0,125 – 0,40 mm, 40° Spitzwinkel zum mechanischen Bohren von Sacklöchern, alternativ zum Laserbohren.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.